收藏本站
2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 49
dsPIC30F Flash Programming Specification
11.10 Reading Code Memory
Reading from code memory is performed by executing
a series of TBLRD instructions and clocking out the data
using the REGOUT command. To ensure efficient
execution and facilitate verification on the programmer,
four instruction words are read from the device at a
time.
Table 11-10 shows the ICSP programming details for
reading code memory. In Step 1, the Reset vector is
exited. In Step 2, the 24-bit starting source address for
reading is loaded into the TBLPAG and W6 registers.
The upper byte of the starting source address is stored
to TBLPAG, while the lower 16 bits of the source
address are stored to W6.
To minimize the reading time, the packed instruction
word format that was utilized for writing is also used for
reading (see Figure 11-5). In Step 3, the write pointer
W7 is initialized, and four instruction words are read
from code memory and stored to working registers
W0:W5. In Step 4, the four instruction words are
clocked out of the device from the VISI register using
the REGOUT command. In Step 5, the internal PC is
reset to 0x100, as a precautionary measure, to prevent
the PC from incrementing into unimplemented memory
when large devices are being read. Lastly, in Step 6,
Steps 3-5 are repeated until the desired amount of
code memory is read.
TABLE 11-10: SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR READING CODE MEMORY
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Initialize TBLPAG and the read pointer (W6) for TBLRD instruction.
0000
200xx0
880190
2xxxx6
MOV
#<SourceAddress23:16>, W0
MOV
W0, TBLPAG
MOV
#<SourceAddress15:0>, W6
Step 3: Initialize the write pointer (W7) and store the next four locations of code memory to W0:W5.
0000
EB0380
000000
BA1B96
000000
BADBB6
000000
BADBD6
000000
BA1BB6
000000
BA1B96
000000
BADBB6
000000
BADBD6
000000
BA0BB6
000000
CLR
W7
NOP
TBLRDL
[W6], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[++W6], [W7++]
NOP
TBLRDL
[W6++], [W7++]
NOP
TBLRDL
[W6], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[++W6], [W7++]
NOP
TBLRDL
[W6++], [W7]
NOP
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*
相关PDF资料
PIC16LF767-I/ML IC PIC MCU FLASH 8KX14 28QFN
PIC18LF2320-I/SO IC MCU FLASH 4KX16 EEPROM 28SOIC
PIC18F4458-I/ML IC PIC MCU FLASH 12KX16 44QFN
DSPIC33FJ64GP706A-I/PT IC DSPIC MCU/DSP 64K 64-TQFP
PIC16F874-20/P IC MCU FLASH 4KX14 EE 40DIP
DSPIC33FJ64GP706-I/PT IC DSPIC MCU/DSP 64K 64TQFP
PIC24HJ128GP210-I/PT IC PIC MCU FLASH 128KB 100TQFP
84854-101LF METRAL 1000 RCPT 5ROW PRESS FIT
相关代理商/技术参数
dsPIC30F2023-30I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2023-30I/PTD32 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 标准包装:60 系列:MSP430F2xx 核心处理器:RISC 芯体尺寸:16-位 速度:12MHz 连通性:SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 3x24b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件
dsPIC30F2023T-30I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2023T-30I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F3010-20E/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F3010-20E/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F3010-20E/SP 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F3010-20I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT